電子切片目的：

電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程不良分析主要為BGA焊點失效及錫須分析；錫鍍層和銅箔厚度測量；焊點氣泡面積；孔壁質量；PCB熱應力及元器件異常狀況分析。

實驗原理：

切片分析實驗是將檢驗樣本表面經研磨拋光（或化學拋光、 電化學拋光）至無劃痕光滑鏡面后,已特定的腐蝕液予以腐蝕,用各相或同一相中方向不同對腐蝕程度的不同 (anisotropy) 而表現出各相之特征,并利用顯微鏡和掃描電鏡進行觀察。

系統構成：

（1）、精密切割機（手動精密切割機，自動精密切割機，大平臺鋸切割機）；

（2）、金相冷鑲嵌機（真空鑲嵌機，空氣壓力鍋等）；

（3）、金相磨拋機（手動磨拋機，半自動磨拋機，全自動磨拋機）；

（4）、體視顯微鏡（宏觀顯微鏡觀察檢測-一般宏觀觀察測量或制樣看磨拋效果）；

（5）、金相顯微鏡；

（6）、電子掃描顯微鏡

切片流程：

取樣：根據送檢人員要求取樣，對待檢樣品外觀進行觀察并拍照；

切割：對需切片分析的部位在精密切割機進行切割，取樣接近待觀察位置；

鑲嵌：由樹脂劑和液體按比例構成，經過抽真空或高壓鍋配合，形成固態無氣泡產品；

研磨：切片試樣經模具取出,按研磨砂紙目數的順序進行粗磨和精磨至終磨；

拋光：用拋光液和拋光布對待檢表面進行拋光處理，最終獲取無劃痕潔凈的樣品表面；

腐蝕：按檢測需求金相腐蝕；

觀察：進行顯微觀察或電鏡拍照觀察、測量分析和生產報告。

(1)、樣品制備：可根據客戶情況選擇金相切割機、鑲嵌機和磨拋機的自動化程度、功率、容量和節拍控制；

(2)、顯微鏡主體：體視和金相，金相選擇正置金相。合適的觀察方式、物鏡類型和優秀的成像系統有助于樣品分析。

(3)、分析軟件：可根據渠道要求選擇軟件類型。

SMT組裝廠；

半導體芯片行業；

LED燈具行業；

元器件生產制造商；

適用于電子元器件結構剖析,PCBA焊接缺陷,焊點上錫形態及缺陷檢測等。