系統簡介：

系統構成：

（1）樣品粗切割：用于大塊巖石樣品破解取樣；            

（2）切片研磨機：用于精密切割和粗磨；

（3）壓片機：樣品薄片和載玻片粘合壓接使用；

（4）冷鑲嵌機：用于頁巖、砂巖等易脫落巖石鑲嵌制樣；

（5）自動精磨機：自動研磨并配備精確Z軸定存寸夾具；

（6）手動拋光機：用于精磨和拋光；

（7）偏光顯微鏡：高倍帶聚光鏡的偏光顯微鏡；

（8）組織分析：可選配巖相組織分析軟件

制樣步驟：

（1）取樣：

（2）精密切割：

（3）粘接和壓接：

（4）研磨：

（5）

（6）分析：
精磨和拋光：

根據客戶檢測的樣品情況規劃和配套。

取樣有自動和手動可選；

壓接有單工位或多工位可選；

磨拋有手動或自動可選；

巖相組織分析；

地質勘查；

石油石化行業；

古生物研究；

無機非金屬合成材料研究；

混凝土檢測分析；

鋯石精密分析。